甘肃高通环保科技（高通新材料科技）_环保科技

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联发科联发科也是知名的芯片公司之一，现在市面上很多低端智能手机大多用联发科的处理器。英伟达来自美国的科技公司Nvidia成立于1993年，2017年入选《麻省理工科技评论》；2017全球最聪明的50家公司列表。

甘肃高通环保科技（高通新材料科技）

全球芯片排行榜如下：Intel英特尔英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

海思海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、Al等领域具有领先优势。

主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。

全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个，高通位列榜首国产芯片三大龙头股：兆易创新[603986] 兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

1、康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

2、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

3、半导体上游原材料中硅片代表上游：企业有：中环股份、沪硅产业江丰电子等光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。

1、月18日上午，遂宁市委常委、市直机关工委书记赵京东等一行莅临红谷滩区·高通中国·影创联合创新中心指导工作，红谷滩区副区长钱赛等领导陪同调研。

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