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什么是沉金工艺?
沉金工艺采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等。主要流程1、化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型,(使用机型较多)主要作用:去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。
2、化镍金生产线采用垂直生产线,主要经过的流程有:进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板(建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品)
3、化镍金后处理采用设备主要是水平清洗机(多数使用品牌宇宙)。
1.沉金的定义。简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
2.沉金工艺的特点。电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。
3.沉金表面处理的优势。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。
4.沉金板的特点:
1)、沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。
2)、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。
3)、因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4)、金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。
5)、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。
6)、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
st的上市公司有哪些?
st的上市公司有如下ST安泰,中毅达,ST尤夫
ST板块概念股其他的还有:胜利精密、ST大洲、ST利源、ST群兴、东方钽业、湖北宜化、ST东洋、厦工股份、力帆科技、六国化工、獐子岛、ST同洲、长春经开、汉马科技、ST金正、ST贵人、ST索菱、金贵银业等。
数据仅供参考,不构成投资建议,
答:st的上市公司(2021年12月4日此)有st公司的股票186家。
其中300开头创业版有st股票24家,st西域.st米奥.st达志.st美尚.st乐材.st安控.st网力.st光一.st天山等。
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上证601开头的st股票有2家,st华钰.st华鼎。
上证603开头的st股票有8家,st花王.st贵人.st起步.st中新.st松炀等。
深市000开头的st股票有32家,st万方.st当代.st双环.st西发.st海投.st东电.st大洲.st平能.st长动等。
002开头的中小版st股票有50家,st天圣.st仁智.st艾格.st柏龙.st天龙.st科迪.st宝德等。
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