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PCB电镀中为什么都选择磷铜球？
个人认为选择磷铜球作为电镀材料有几个原因：
1. 提供均匀的电镀覆盖：磷铜球具有较小的尺寸和球形形状，可以在电解液中均匀分散。这意味着它们能够覆盖PCB表面的各个区域，并提供均匀的电镀层。
2. 确保良好的电流分布：由于磷铜球的球形形状，它们能够自然地排列在PCB表面并填充微细的间隙，确保电流能够均匀地分布到整个PCB表面，避免电流过度聚集或局部电镀不足。
3. 提高电镀效率：磷铜球具有较高的比表面积，这意味着相同重量的磷铜球相对于其他形态的铜颗粒来说，具有更大的表面积。这有助于增加与电解液的接触面积，提高了电镀效率。
总之，选择磷铜球作为PCB电镀材料主要是为了实现均匀的电镀覆盖、良好的电流分布和提高电镀效率。
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